直接电镀铜基板 (DPC)

直接镀铜(Direct Plating Copper,简称DPC)陶瓷基板将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属。
利用活化溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形,经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳,线路亦有不易脱落,且线路位置可更准确,线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

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