01
功率半导体
集成在功率模块的覆铜基板是当今电子电路的关键部件，作为承载高压电流的高性价比基板，其需求正不断增长。
02
热电半导体制冷器件
利用帕尔帖效应进行固态制冷，覆铜板为制冷器提供了良好的热电性能。
03
LED照明
散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素，因此覆铜陶瓷板将是LED产品的主流趋势。
04
新能源汽车
不同于燃油汽车，新能源汽车的电驱、电源模块等电气化设备需求与日俱增，高性能覆铜板成为未来汽车市场的重要材料。
05
风能光伏新能源
风能和光伏逆变器，通过高性能陶覆铜瓷基板的散热和稳定性，将清洁能源高效的转入电网。
06
白色家电
随着家用电器的普及率提高，产品逐步向高度集成化和智能化转移，而陶瓷覆铜板提供了优秀的解决方案。
07
航空航天
航空航天是陶瓷基板性能最集中、要求最高的应用场景。凭借“轻、强、韧、耐高温”的优势，高性能陶瓷及其复合材料已深度融入飞机、火箭、卫星等装备的关键部件，成为提升装备性能、实现技术突破的重要支撑。
08
轨道交通
高铁牵引IGBT模块面临振动与高温复合应力，覆铜陶瓷基板的低热膨胀和高强度成为必然选择。